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EPF8282AVTC100-3

EPF8282AVTC100-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF8282AVTC100-3
PNEDA Part # EPF8282AVTC100-3
Descrizione IC FPGA 78 I/O 100TQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.232
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF8282AVTC100-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF8282AVTC100-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF8282AVTC100-3, EPF8282AVTC100-3 Datasheet (Totale pagine: 62, Dimensioni: 859,68 KB)
PDFEPF8820ATC144-4N Datasheet Copertura
EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 2 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 3 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 4 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 5 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 6 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 7 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 8 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 9 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 10 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 11

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EPF8282AVTC100-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX 8000
Numero di LAB / CLB26
Numero di elementi / celle logiche208
Bit RAM totali-
Numero di I / O78
Numero di porte2500
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia100-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-TQFP (14x14)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

384

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

49

Numero di porte

15000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

68-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

68-QFN (8x8)

M2GL005-1FGG484T1

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6060

Bit RAM totali

719872

Numero di I / O

209

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 135°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

M1AFS600-1FG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

119

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

AGL1000V5-FGG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

24576

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

177

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® II GX

Numero di LAB / CLB

1694

Numero di elementi / celle logiche

33880

Bit RAM totali

1369728

Numero di I / O

361

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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