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EPF8282AVTC100-3

EPF8282AVTC100-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF8282AVTC100-3
PNEDA Part # EPF8282AVTC100-3
Descrizione IC FPGA 78 I/O 100TQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.232
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF8282AVTC100-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF8282AVTC100-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF8282AVTC100-3, EPF8282AVTC100-3 Datasheet (Totale pagine: 62, Dimensioni: 859,68 KB)
PDFEPF8820ATC144-4N Datasheet Copertura
EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 2 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 3 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 4 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 5 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 6 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 7 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 8 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 9 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 10 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 11

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EPF8282AVTC100-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX 8000
Numero di LAB / CLB26
Numero di elementi / celle logiche208
Bit RAM totali-
Numero di I / O78
Numero di porte2500
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia100-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-TQFP (14x14)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

339620

Numero di elementi / celle logiche

900000

Bit RAM totali

59234304

Numero di I / O

504

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

AGL015V2-QNG68

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

384

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

49

Numero di porte

15000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

68-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

68-QFN (8x8)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

3456

Numero di elementi / celle logiche

15552

Bit RAM totali

98304

Numero di I / O

316

Numero di porte

661111

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

432-MBGA (40x40)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

2432

Numero di elementi / celle logiche

24320

Bit RAM totali

311296

Numero di I / O

508

Numero di porte

1537000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

M2GL005-1FGG484T1

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6060

Bit RAM totali

719872

Numero di I / O

209

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 135°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

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