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EPF81500ARI240-3

EPF81500ARI240-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF81500ARI240-3
PNEDA Part # EPF81500ARI240-3
Descrizione IC FPGA 181 I/O 240RQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.752
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF81500ARI240-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF81500ARI240-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF81500ARI240-3, EPF81500ARI240-3 Datasheet (Totale pagine: 62, Dimensioni: 859,68 KB)
PDFEPF8820ATC144-4N Datasheet Copertura
EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 2 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 3 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 4 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 5 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 6 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 7 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 8 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 9 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 10 EPF8820ATC144-4N Datasheet Pagina 11

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EPF81500ARI240-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX 8000
Numero di LAB / CLB162
Numero di elementi / celle logiche1296
Bit RAM totali-
Numero di I / O181
Numero di porte16000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia240-BFQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore240-RQFP (32x32)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

220

Numero di porte

199000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

250

Numero di elementi / celle logiche

4000

Bit RAM totali

193536

Numero di I / O

246

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-UBGA (15x15)

AGLP030V2-VQG128

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO PLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

792

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

101

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

128-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-VTQFP (14x14)

Produttore

Intel

Serie

ACEX-1K®

Numero di LAB / CLB

216

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

24576

Numero di I / O

171

Numero di porte

119000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

11024

Numero di elementi / celle logiche

99216

Bit RAM totali

8183808

Numero di I / O

1164

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1696-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1696-FCBGA (42.5x42.5)

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