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EPF6010AFC256-3

EPF6010AFC256-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF6010AFC256-3
PNEDA Part # EPF6010AFC256-3
Descrizione IC FPGA 171 I/O 256FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.264
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 3 - nov 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF6010AFC256-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF6010AFC256-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF6010AFC256-3, EPF6010AFC256-3 Datasheet (Totale pagine: 52, Dimensioni: 394,03 KB)
PDFEPF6024ATI144-3 Datasheet Copertura
EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 2 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 3 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 4 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 5 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 6 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 7 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 8 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 9 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 10 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 11

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EPF6010AFC256-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX 6000
Numero di LAB / CLB88
Numero di elementi / celle logiche880
Bit RAM totali-
Numero di I / O171
Numero di porte10000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Produttore

Xilinx Inc.

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Kintex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

30300

Numero di elementi / celle logiche

530250

Bit RAM totali

21606000

Numero di I / O

520

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

55714

Numero di elementi / celle logiche

975000

Bit RAM totali

51200000

Numero di I / O

832

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

LCMXO2-2000HC-6FTG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

264

Numero di elementi / celle logiche

2112

Bit RAM totali

75776

Numero di I / O

206

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Numero di LAB / CLB

4075

Numero di elementi / celle logiche

52160

Bit RAM totali

2764800

Numero di I / O

150

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-CSBGA (15x15)

Produttore

Intel

Serie

APEX II

Numero di LAB / CLB

6720

Numero di elementi / celle logiche

67200

Bit RAM totali

1146880

Numero di I / O

-

Numero di porte

5250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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