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EPF6010AFC256-1

EPF6010AFC256-1

Solo per riferimento

Numero parte EPF6010AFC256-1
PNEDA Part # EPF6010AFC256-1
Descrizione IC FPGA 171 I/O 256FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.556
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF6010AFC256-1 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF6010AFC256-1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF6010AFC256-1, EPF6010AFC256-1 Datasheet (Totale pagine: 52, Dimensioni: 394,03 KB)
PDFEPF6024ATI144-3 Datasheet Copertura
EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 2 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 3 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 4 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 5 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 6 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 7 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 8 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 9 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 10 EPF6024ATI144-3 Datasheet Pagina 11

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EPF6010AFC256-1 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX 6000
Numero di LAB / CLB88
Numero di elementi / celle logiche880
Bit RAM totali-
Numero di I / O171
Numero di porte10000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

359200

Numero di elementi / celle logiche

952000

Bit RAM totali

65561600

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-HBGA (45x45)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

31775

Numero di elementi / celle logiche

406720

Bit RAM totali

29306880

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Numero di LAB / CLB

2904

Numero di elementi / celle logiche

72600

Bit RAM totali

7564880

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

A3PE3000L-FGG896M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

620

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Numero di LAB / CLB

240

Numero di elementi / celle logiche

2160

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

108

Numero di porte

100000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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