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EPF10K50VBI356-3N

EPF10K50VBI356-3N

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K50VBI356-3N
PNEDA Part # EPF10K50VBI356-3N
Descrizione IC FPGA 274 I/O 356BGA
Produttore Intel
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Disponibile 6.462
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K50VBI356-3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K50VBI356-3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K50VBI356-3N, EPF10K50VBI356-3N Datasheet (Totale pagine: 128, Dimensioni: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datasheet Copertura
EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 2 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 3 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 4 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 5 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 6 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 7 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 8 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 9 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 10 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 11

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EPF10K50VBI356-3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10K®
Numero di LAB / CLB360
Numero di elementi / celle logiche2880
Bit RAM totali20480
Numero di I / O274
Numero di porte116000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia356-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore356-BGA (35x35)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

151

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

ICE5LP2K-SWG36ITR50

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40 Ultra™

Numero di LAB / CLB

256

Numero di elementi / celle logiche

2048

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

26

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

36-XFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

36-WLCSP (2.1x2.1)

M2GL005-1VFG400

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6060

Bit RAM totali

719872

Numero di I / O

169

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

LFE2M70E-6FN900I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

8375

Numero di elementi / celle logiche

67000

Bit RAM totali

4642816

Numero di I / O

416

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FPBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10K®

Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

20480

Numero di I / O

274

Numero di porte

116000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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