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EPF10K250EFI672-3

EPF10K250EFI672-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K250EFI672-3
PNEDA Part # EPF10K250EFI672-3
Descrizione IC FPGA 672FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 3.222
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 26 - mag 31 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K250EFI672-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K250EFI672-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K250EFI672-3, EPF10K250EFI672-3 Datasheet (Totale pagine: 63, Dimensioni: 1.544,45 KB)
PDFEPF10K250EGI599-3 Datasheet Copertura
EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 2 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 3 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 4 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 5 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 6 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 7 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 8 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 9 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 10 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 11

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EPF10K250EFI672-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KE®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali-
Numero di I / O-
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione-
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-
Pacchetto / Custodia672-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

3125

Numero di elementi / celle logiche

50000

Bit RAM totali

1677312

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

M1A3PE3000-2FG324

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

221

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

A42MX09-FPQ100

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

83

Numero di porte

14000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Numero di LAB / CLB

2168

Numero di elementi / celle logiche

19512

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

190

Numero di porte

1200000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

LCMXO3LF-2100E-5MG256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Numero di LAB / CLB

264

Numero di elementi / celle logiche

2112

Bit RAM totali

75776

Numero di I / O

206

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CSFBGA (9x9)

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