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EPF10K250EFC672-2

EPF10K250EFC672-2

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K250EFC672-2
PNEDA Part # EPF10K250EFC672-2
Descrizione IC FPGA 672FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.884
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 23 - lug 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K250EFC672-2 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K250EFC672-2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K250EFC672-2, EPF10K250EFC672-2 Datasheet (Totale pagine: 63, Dimensioni: 1.544,45 KB)
PDFEPF10K250EGI599-3 Datasheet Copertura
EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 2 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 3 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 4 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 5 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 6 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 7 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 8 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 9 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 10 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 11

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EPF10K250EFC672-2 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KE®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali-
Numero di I / O-
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione-
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-
Pacchetto / Custodia672-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

20000

Numero di elementi / celle logiche

80000

Bit RAM totali

5816320

Numero di I / O

660

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® III E

Numero di LAB / CLB

10200

Numero di elementi / celle logiche

255000

Bit RAM totali

16672768

Numero di I / O

744

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

A3P030-1QNG132

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

81

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-WFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

132-QFN (8x8)

M1AFS1500-2FGG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

119

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA

Numero di LAB / CLB

3328

Numero di elementi / celle logiche

29952

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

487

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Venduto di recente

CRCW0402499RFKED

CRCW0402499RFKED

Vishay Dale

RES SMD 499 OHM 1% 1/16W 0402

DLP31SN221ML2L

DLP31SN221ML2L

Murata

CMC 100MA 2LN 220 OHM SMD

3403.0166.11

3403.0166.11

Schurter

FUSE BOARD MNT 1A 250VAC 125VDC

HSMS-2820-TR1G

HSMS-2820-TR1G

Broadcom

RF DIODE SCHOTTKY 15V SOT23-3

4608X-102-332LF

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RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 8SIP

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