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EPF10K250EFC672-2

EPF10K250EFC672-2

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K250EFC672-2
PNEDA Part # EPF10K250EFC672-2
Descrizione IC FPGA 672FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.884
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K250EFC672-2 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K250EFC672-2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K250EFC672-2, EPF10K250EFC672-2 Datasheet (Totale pagine: 63, Dimensioni: 1.544,45 KB)
PDFEPF10K250EGI599-3 Datasheet Copertura
EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 2 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 3 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 4 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 5 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 6 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 7 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 8 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 9 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 10 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 11

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EPF10K250EFC672-2 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KE®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali-
Numero di I / O-
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione-
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-
Pacchetto / Custodia672-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

20000

Numero di elementi / celle logiche

80000

Bit RAM totali

5816320

Numero di I / O

660

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56520

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

267

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

A3P030-1QNG132

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

81

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-WFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

132-QFN (8x8)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

100

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

22176

Numero di I / O

74

Numero di porte

2000

Tensione - Alimentazione

4.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.31x29.31)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 6000

Numero di LAB / CLB

132

Numero di elementi / celle logiche

1320

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

81

Numero di porte

16000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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