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EPF10K250EBI600-3

EPF10K250EBI600-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K250EBI600-3
PNEDA Part # EPF10K250EBI600-3
Descrizione IC FPGA 600BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.786
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 10 - giu 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K250EBI600-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K250EBI600-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K250EBI600-3, EPF10K250EBI600-3 Datasheet (Totale pagine: 63, Dimensioni: 1.544,45 KB)
PDFEPF10K250EGI599-3 Datasheet Copertura
EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 2 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 3 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 4 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 5 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 6 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 7 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 8 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 9 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 10 EPF10K250EGI599-3 Datasheet Pagina 11

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EPF10K250EBI600-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KE®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali-
Numero di I / O-
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione-
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-
Pacchetto / Custodia600-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore600-BGA (45x45)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

620

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

640

Numero di elementi / celle logiche

6400

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

88

Numero di porte

404000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

113

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

158500

Numero di elementi / celle logiche

420000

Bit RAM totali

43983872

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

185000

Numero di elementi / celle logiche

490000

Bit RAM totali

48927744

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

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