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EPF10K130EFC484-3

EPF10K130EFC484-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K130EFC484-3
PNEDA Part # EPF10K130EFC484-3
Descrizione IC FPGA 369 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.192
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K130EFC484-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K130EFC484-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K130EFC484-3, EPF10K130EFC484-3 Datasheet (Totale pagine: 100, Dimensioni: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datasheet Copertura
EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 2 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 3 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 4 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 5 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 6 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 7 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 8 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 9 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 10 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 11

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EPF10K130EFC484-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KE®
Numero di LAB / CLB832
Numero di elementi / celle logiche6656
Bit RAM totali65536
Numero di I / O369
Numero di porte342000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

6656

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

274

Numero di porte

342000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

356-BGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1600

Numero di elementi / celle logiche

3800

Bit RAM totali

51200

Numero di I / O

129

Numero di porte

44000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Numero di LAB / CLB

2688

Numero di elementi / celle logiche

24192

Bit RAM totali

1327104

Numero di I / O

448

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

668-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

668-FCBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

185000

Numero di elementi / celle logiche

490000

Bit RAM totali

53105664

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

6912

Numero di elementi / celle logiche

62208

Bit RAM totali

1769472

Numero di I / O

633

Numero di porte

4000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FBGA (31x31)

Venduto di recente

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Lite-On Inc.

LED ORANGE CLEAR CHIP SMD

ADM6820ARJZ-REEL7

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