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EPF10K10ATC100-2

EPF10K10ATC100-2

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K10ATC100-2
PNEDA Part # EPF10K10ATC100-2
Descrizione IC FPGA 66 I/O 100TQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.292
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K10ATC100-2 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K10ATC100-2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K10ATC100-2, EPF10K10ATC100-2 Datasheet (Totale pagine: 128, Dimensioni: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datasheet Copertura
EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 2 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 3 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 4 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 5 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 6 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 7 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 8 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 9 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 10 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 11

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EPF10K10ATC100-2 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KA®
Numero di LAB / CLB72
Numero di elementi / celle logiche576
Bit RAM totali6144
Numero di I / O66
Numero di porte31000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia100-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-TQFP (14x14)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

359200

Numero di elementi / celle logiche

952000

Bit RAM totali

65561600

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Numero di LAB / CLB

9120

Numero di elementi / celle logiche

228000

Bit RAM totali

17544192

Numero di I / O

564

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

203

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CQFP (75x75)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® III E

Numero di LAB / CLB

1900

Numero di elementi / celle logiche

47500

Bit RAM totali

5760000

Numero di I / O

296

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

4713

Numero di elementi / celle logiche

75408

Bit RAM totali

2810880

Numero di I / O

292

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

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