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EPF10K100EFC256-3N

EPF10K100EFC256-3N

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K100EFC256-3N
PNEDA Part # EPF10K100EFC256-3N
Descrizione IC FPGA 191 I/O 256FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.400
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K100EFC256-3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K100EFC256-3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K100EFC256-3N, EPF10K100EFC256-3N Datasheet (Totale pagine: 100, Dimensioni: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datasheet Copertura
EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 2 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 3 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 4 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 5 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 6 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 7 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 8 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 9 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 10 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 11

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EPF10K100EFC256-3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KE®
Numero di LAB / CLB624
Numero di elementi / celle logiche4992
Bit RAM totali49152
Numero di I / O191
Numero di porte257000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Produttore

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Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

Produttore

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Numero di elementi / celle logiche

109424

Bit RAM totali

5621760

Numero di I / O

393

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

A42MX09-PQ144

Microsemi

Produttore

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Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

95

Numero di porte

14000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

1536

Numero di elementi / celle logiche

6912

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

260

Numero di porte

322970

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

352-MBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA

Numero di LAB / CLB

3411

Numero di elementi / celle logiche

43661

Bit RAM totali

2138112

Numero di I / O

190

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-CSPBGA (15x15)

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