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EPF10K100ABC356-3

EPF10K100ABC356-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K100ABC356-3
PNEDA Part # EPF10K100ABC356-3
Descrizione IC FPGA 274 I/O 356BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.976
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K100ABC356-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K100ABC356-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K100ABC356-3, EPF10K100ABC356-3 Datasheet (Totale pagine: 128, Dimensioni: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datasheet Copertura
EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 2 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 3 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 4 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 5 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 6 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 7 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 8 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 9 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 10 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 11

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EPF10K100ABC356-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KA®
Numero di LAB / CLB624
Numero di elementi / celle logiche4992
Bit RAM totali24576
Numero di I / O274
Numero di porte158000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia356-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore356-BGA (35x35)

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Numero di LAB / CLB

15600

Numero di elementi / celle logiche

199680

Bit RAM totali

12681216

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

784-FCBGA (29x29)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

2432

Numero di elementi / celle logiche

24320

Bit RAM totali

311296

Numero di I / O

508

Numero di porte

1537000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

LCMXO2-1200ZE-3MG132I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

160

Numero di elementi / celle logiche

1280

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

104

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

132-CSPBGA (8x8)

APA450-PQG208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

158

Numero di porte

450000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® III E

Numero di LAB / CLB

4300

Numero di elementi / celle logiche

107500

Bit RAM totali

8936448

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

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