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EPF10K100ABC356-3

EPF10K100ABC356-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K100ABC356-3
PNEDA Part # EPF10K100ABC356-3
Descrizione IC FPGA 274 I/O 356BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.976
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K100ABC356-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K100ABC356-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K100ABC356-3, EPF10K100ABC356-3 Datasheet (Totale pagine: 128, Dimensioni: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datasheet Copertura
EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 2 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 3 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 4 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 5 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 6 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 7 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 8 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 9 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 10 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 11

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EPF10K100ABC356-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KA®
Numero di LAB / CLB624
Numero di elementi / celle logiche4992
Bit RAM totali24576
Numero di I / O274
Numero di porte158000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia356-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore356-BGA (35x35)

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Numero di elementi / celle logiche

900000

Bit RAM totali

59234304

Numero di I / O

768

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

3022

Numero di elementi / celle logiche

60440

Bit RAM totali

2544192

Numero di I / O

364

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56520

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

207

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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M1A3P1000-FG144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

97

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® III E

Numero di LAB / CLB

4300

Numero di elementi / celle logiche

107500

Bit RAM totali

8936448

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

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