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EPF10K100ABC356-1

EPF10K100ABC356-1

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K100ABC356-1
PNEDA Part # EPF10K100ABC356-1
Descrizione IC FPGA 274 I/O 356BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.424
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K100ABC356-1 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K100ABC356-1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K100ABC356-1, EPF10K100ABC356-1 Datasheet (Totale pagine: 128, Dimensioni: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datasheet Copertura
EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 2 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 3 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 4 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 5 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 6 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 7 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 8 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 9 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 10 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 11

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EPF10K100ABC356-1 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KA®
Numero di LAB / CLB624
Numero di elementi / celle logiche4992
Bit RAM totali24576
Numero di I / O274
Numero di porte158000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia356-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore356-BGA (35x35)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

625

Numero di elementi / celle logiche

5000

Bit RAM totali

169984

Numero di I / O

86

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

132-CSBGA (8x8)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

140

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

2320

Numero di elementi / celle logiche

20880

Bit RAM totali

1622016

Numero di I / O

564

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

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Intel

Produttore

Intel

Serie

APEX II

Numero di LAB / CLB

2430

Numero di elementi / celle logiche

24320

Bit RAM totali

622592

Numero di I / O

492

Numero di porte

2750000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

LCMXO2-1200ZE-3SG32I

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

160

Numero di elementi / celle logiche

1280

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

21

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

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