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EP4CGX150DF31C8N

EP4CGX150DF31C8N

Solo per riferimento

Numero parte EP4CGX150DF31C8N
PNEDA Part # EP4CGX150DF31C8N
Descrizione IC FPGA 475 I/O 896FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.596
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP4CGX150DF31C8N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP4CGX150DF31C8N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP4CGX150DF31C8N, EP4CGX150DF31C8N Datasheet (Totale pagine: 44, Dimensioni: 1.216,87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N Datasheet Copertura
EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 2 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 3 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 4 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 5 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 6 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 7 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 8 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 9 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 10 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 11

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EP4CGX150DF31C8N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® IV GX
Numero di LAB / CLB9360
Numero di elementi / celle logiche149760
Bit RAM totali6635520
Numero di I / O475
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.16V ~ 1.24V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia896-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FBGA (31x31)

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Numero di LAB / CLB

185000

Numero di elementi / celle logiche

490000

Bit RAM totali

48927744

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

A54SX08-2PQG208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

768

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

130

Numero di porte

12000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

M1AFS600-FG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

172

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

M2GL060TS-1VFG400

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56520

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

207

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

A3PE1500-1FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

280

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

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