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EP4CE6E22C6N

EP4CE6E22C6N

Solo per riferimento

Numero parte EP4CE6E22C6N
PNEDA Part # EP4CE6E22C6N
Descrizione IC FPGA 91 I/O 144EQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.254
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP4CE6E22C6N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP4CE6E22C6N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP4CE6E22C6N, EP4CE6E22C6N Datasheet (Totale pagine: 490, Dimensioni: 17.204,68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L Datasheet Copertura
EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 2 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 3 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 4 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 5 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 6 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 7 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 8 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 9 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 10 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 11

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EP4CE6E22C6N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® IV E
Numero di LAB / CLB392
Numero di elementi / celle logiche6272
Bit RAM totali276480
Numero di I / O91
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia144-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore144-EQFP (20x20)

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Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

120

Numero di elementi / celle logiche

1200

Bit RAM totali

24576

Numero di I / O

93

Numero di porte

113000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FBGA (13x13)

LFE2-70SE-6F672I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

8500

Numero di elementi / celle logiche

68000

Bit RAM totali

1056768

Numero di I / O

500

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

-

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

-

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Arria II GX

Numero di LAB / CLB

7612

Numero di elementi / celle logiche

181165

Bit RAM totali

10177536

Numero di I / O

372

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

114688

Numero di I / O

284

Numero di porte

306393

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

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