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EP4CE15E22C7N

EP4CE15E22C7N

Solo per riferimento

Numero parte EP4CE15E22C7N
PNEDA Part # EP4CE15E22C7N
Descrizione IC FPGA 81 I/O 144EQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 9.504
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP4CE15E22C7N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP4CE15E22C7N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP4CE15E22C7N, EP4CE15E22C7N Datasheet (Totale pagine: 490, Dimensioni: 17.204,68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L Datasheet Copertura
EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 2 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 3 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 4 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 5 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 6 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 7 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 8 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 9 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 10 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 11

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EP4CE15E22C7N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® IV E
Numero di LAB / CLB963
Numero di elementi / celle logiche15408
Bit RAM totali516096
Numero di I / O81
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia144-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore144-EQFP (20x20)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56520

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

387

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

LFE2M70E-5FN900C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

8375

Numero di elementi / celle logiche

67000

Bit RAM totali

4642816

Numero di I / O

416

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FPBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

27120

Numero di elementi / celle logiche

474600

Bit RAM totali

41984000

Numero di I / O

256

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

3840

Numero di elementi / celle logiche

38400

Bit RAM totali

327680

Numero di I / O

708

Numero di porte

1772000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-FBGA (33x33)

A1280A-PQ160M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Numero di LAB / CLB

1232

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

125

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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