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EP4CE10E22C8L

EP4CE10E22C8L

Solo per riferimento

Numero parte EP4CE10E22C8L
PNEDA Part # EP4CE10E22C8L
Descrizione IC FPGA 91 I/O 144EQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.786
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 29 - lug 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP4CE10E22C8L Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP4CE10E22C8L
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP4CE10E22C8L, EP4CE10E22C8L Datasheet (Totale pagine: 490, Dimensioni: 17.204,68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L Datasheet Copertura
EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 2 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 3 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 4 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 5 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 6 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 7 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 8 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 9 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 10 EP4CE115F29I8L Datasheet Pagina 11

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EP4CE10E22C8L Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® IV E
Numero di LAB / CLB645
Numero di elementi / celle logiche10320
Bit RAM totali423936
Numero di I / O91
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.97V ~ 1.03V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia144-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore144-EQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1936

Numero di elementi / celle logiche

4598

Bit RAM totali

61952

Numero di I / O

352

Numero di porte

52000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

432-MBGA (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

324

Numero di elementi / celle logiche

770

Bit RAM totali

10368

Numero di I / O

129

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

M1A3P400-FGG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

178

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

LFE2-20SE-6FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

2625

Numero di elementi / celle logiche

21000

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

193

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Numero di LAB / CLB

12160

Numero di elementi / celle logiche

155648

Bit RAM totali

7077888

Numero di I / O

800

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1153-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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