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EP3SL70F780C3N

EP3SL70F780C3N

Solo per riferimento

Numero parte EP3SL70F780C3N
PNEDA Part # EP3SL70F780C3N
Descrizione IC FPGA 488 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.352
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3SL70F780C3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3SL70F780C3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3SL70F780C3N, EP3SL70F780C3N Datasheet (Totale pagine: 456, Dimensioni: 8.557,78 KB)
PDFEP3SL340F1760C3N Datasheet Copertura
EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 2 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 3 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 4 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 5 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 6 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 7 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 8 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 9 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 10 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 11

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EP3SL70F780C3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® III L
Numero di LAB / CLB2700
Numero di elementi / celle logiche67500
Bit RAM totali2699264
Numero di I / O488
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.86V ~ 1.15V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

256

Bit RAM totali

2048

Numero di I / O

128

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TC)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

37950

Numero di elementi / celle logiche

485760

Bit RAM totali

37969920

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1924-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1927-FCBGA (45x45)

APA150-PQG208A

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

158

Numero di porte

150000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GS

Numero di LAB / CLB

220000

Numero di elementi / celle logiche

583000

Bit RAM totali

54553600

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

128300

Numero di elementi / celle logiche

340000

Bit RAM totali

23704576

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

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