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EP3SL50F484C3N

EP3SL50F484C3N

Solo per riferimento

Numero parte EP3SL50F484C3N
PNEDA Part # EP3SL50F484C3N
Descrizione IC FPGA 296 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.830
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3SL50F484C3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3SL50F484C3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3SL50F484C3N, EP3SL50F484C3N Datasheet (Totale pagine: 456, Dimensioni: 8.557,78 KB)
PDFEP3SL340F1760C3N Datasheet Copertura
EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 2 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 3 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 4 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 5 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 6 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 7 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 8 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 9 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 10 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 11

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EP3SL50F484C3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® III L
Numero di LAB / CLB1900
Numero di elementi / celle logiche47500
Bit RAM totali2184192
Numero di I / O296
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.86V ~ 1.15V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

151

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Numero di LAB / CLB

22272

Numero di elementi / celle logiche

200448

Bit RAM totali

6193152

Numero di I / O

960

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1513-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1513-FCBGA (40x40)

LFE3-17EA-7LFN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

2125

Numero di elementi / celle logiche

17000

Bit RAM totali

716800

Numero di I / O

222

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Arria V GX

Numero di LAB / CLB

17110

Numero di elementi / celle logiche

362000

Bit RAM totali

19822592

Numero di I / O

704

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

LFXP2-5E-6MN132C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

625

Numero di elementi / celle logiche

5000

Bit RAM totali

169984

Numero di I / O

86

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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