EP3SL50F484C2G
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| Numero parte | EP3SL50F484C2G |
| PNEDA Part # | EP3SL50F484C2G |
| Descrizione | IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
| Produttore | Intel |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.588 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida) |
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EP3SL50F484C2G Risorse
| Brand | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | EP3SL50F484C2G |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
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EP3SL50F484C2G Specifiche
| Produttore | Intel |
| Serie | Stratix® III L |
| Numero di LAB / CLB | 1900 |
| Numero di elementi / celle logiche | 47500 |
| Bit RAM totali | 2184192 |
| Numero di I / O | 296 |
| Numero di porte | - |
| Tensione - Alimentazione | 0.86V ~ 1.15V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 484-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 484-FBGA (23x23) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Virtex® Numero di LAB / CLB 864 Numero di elementi / celle logiche 3888 Bit RAM totali 49152 Numero di I / O 260 Numero di porte 164674 Tensione - Alimentazione 2.375V ~ 2.625V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 352-LBGA Exposed Pad, Metal Pacchetto dispositivo fornitore 352-MBGA (35x35) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Spartan®-3AN Numero di LAB / CLB 896 Numero di elementi / celle logiche 8064 Bit RAM totali 368640 Numero di I / O 195 Numero di porte 400000 Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FTBGA (17x17) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 LXT Numero di LAB / CLB 5820 Numero di elementi / celle logiche 74496 Bit RAM totali 5750784 Numero di I / O 240 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 0.95V ~ 1.05V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FBGA (23x23) |
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Numero di LAB / CLB 2125 Numero di elementi / celle logiche 17000 Bit RAM totali 716800 Numero di I / O 133 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FTBGA (17x17) |
