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EP3SL200F1152I3

EP3SL200F1152I3

Solo per riferimento

Numero parte EP3SL200F1152I3
PNEDA Part # EP3SL200F1152I3
Descrizione IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario
1 ---------- $13.439,4042
50 ---------- $12.809,4321
100 ---------- $12.179,4600
200 ---------- $11.549,4880
400 ---------- $11.024,5112
500 ---------- $10.499,5345
Disponibile 85
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 24 - giu 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3SL200F1152I3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3SL200F1152I3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3SL200F1152I3, EP3SL200F1152I3 Datasheet (Totale pagine: 16, Dimensioni: 789,67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 Datasheet Copertura
EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 2 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 3 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 4 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 5 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 6 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 7 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 8 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 9 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 10 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 11

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EP3SL200F1152I3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® III L
Numero di LAB / CLB8000
Numero di elementi / celle logiche200000
Bit RAM totali10901504
Numero di I / O744
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.86V ~ 1.15V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Numero di LAB / CLB

684

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

72

Numero di porte

4000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.31x29.31)

LCMXO2280E-3M132C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

285

Numero di elementi / celle logiche

2280

Bit RAM totali

28262

Numero di I / O

101

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

132-CSPBGA (8x8)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-XL

Numero di LAB / CLB

196

Numero di elementi / celle logiche

466

Bit RAM totali

6272

Numero di I / O

77

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

LFSCM3GA25EP1-5F900I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

6250

Numero di elementi / celle logiche

25000

Bit RAM totali

1966080

Numero di I / O

378

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FPBGA (31x31)

LIA-MD6000-6KMG80E

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

CrossLink™

Numero di LAB / CLB

1484

Numero di elementi / celle logiche

5936

Bit RAM totali

184320

Numero di I / O

37

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

80-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

80-ckfBGA (7x7)

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