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EP3SL110F1152C4N

EP3SL110F1152C4N

Solo per riferimento

Numero parte EP3SL110F1152C4N
PNEDA Part # EP3SL110F1152C4N
Descrizione IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.920
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3SL110F1152C4N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3SL110F1152C4N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3SL110F1152C4N, EP3SL110F1152C4N Datasheet (Totale pagine: 341, Dimensioni: 12.965,64 KB)
PDFEP3SE260F1152C4N Datasheet Copertura
EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 2 EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 3 EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 4 EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 5 EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 6 EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 7 EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 8 EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 9 EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 10 EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 11

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EP3SL110F1152C4N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® III L
Numero di LAB / CLB4300
Numero di elementi / celle logiche107500
Bit RAM totali4992000
Numero di I / O744
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.86V ~ 1.15V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

480

Numero di elementi / celle logiche

4800

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

303

Numero di porte

120000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Numero di LAB / CLB

1920

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

884736

Numero di I / O

392

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

APA450-PQG208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

158

Numero di porte

450000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20K®

Numero di LAB / CLB

416

Numero di elementi / celle logiche

4160

Bit RAM totali

53248

Numero di I / O

93

Numero di porte

263000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20K®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

382

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

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