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EP3SE80F1152I3

EP3SE80F1152I3

Solo per riferimento

Numero parte EP3SE80F1152I3
PNEDA Part # EP3SE80F1152I3
Descrizione IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.750
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 17 - mag 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3SE80F1152I3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3SE80F1152I3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3SE80F1152I3, EP3SE80F1152I3 Datasheet (Totale pagine: 16, Dimensioni: 789,67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 Datasheet Copertura
EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 2 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 3 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 4 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 5 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 6 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 7 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 8 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 9 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 10 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 11

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EP3SE80F1152I3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® III E
Numero di LAB / CLB3200
Numero di elementi / celle logiche80000
Bit RAM totali6843392
Numero di I / O744
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.86V ~ 1.15V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

135840

Numero di elementi / celle logiche

360000

Bit RAM totali

23946240

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

AFS600-FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

172

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

200

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

80

Numero di porte

1500

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

Produttore

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Serie

Spartan®-6 LX

Numero di LAB / CLB

3411

Numero di elementi / celle logiche

43661

Bit RAM totali

2138112

Numero di I / O

358

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

185000

Numero di elementi / celle logiche

490000

Bit RAM totali

53105664

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

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