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EP3C55U484C8

EP3C55U484C8

Solo per riferimento

Numero parte EP3C55U484C8
PNEDA Part # EP3C55U484C8
Descrizione IC FPGA 327 I/O 484UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.966
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 10 - giu 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3C55U484C8 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3C55U484C8
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3C55U484C8, EP3C55U484C8 Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datasheet Copertura
EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 2 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 3 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 4 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 5 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 6 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 7 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 8 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 9 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 10 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 11

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EP3C55U484C8 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® III
Numero di LAB / CLB3491
Numero di elementi / celle logiche55856
Bit RAM totali2396160
Numero di I / O327
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-FBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-UBGA (19x19)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

2475

Numero di elementi / celle logiche

39600

Bit RAM totali

1161216

Numero di I / O

328

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

EP4CE15F23C6

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

963

Numero di elementi / celle logiche

15408

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

343

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Numero di LAB / CLB

8640

Numero di elementi / celle logiche

110592

Bit RAM totali

5455872

Numero di I / O

640

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1136-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1136-FCBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

2560

Numero di elementi / celle logiche

2560

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

196

Numero di porte

162000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

356-BGA (35x35)

LCMXO2-2000HC-4MG132C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

264

Numero di elementi / celle logiche

2112

Bit RAM totali

75776

Numero di I / O

104

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

132-CSPBGA (8x8)

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