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EP3C25U256C7

EP3C25U256C7

Solo per riferimento

Numero parte EP3C25U256C7
PNEDA Part # EP3C25U256C7
Descrizione IC FPGA 156 I/O 256UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.100
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3C25U256C7 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3C25U256C7
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3C25U256C7, EP3C25U256C7 Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datasheet Copertura
EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 2 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 3 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 4 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 5 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 6 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 7 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 8 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 9 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 10 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 11

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EP3C25U256C7 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® III
Numero di LAB / CLB1539
Numero di elementi / celle logiche24624
Bit RAM totali608256
Numero di I / O156
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-UBGA (14x14)

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Produttore

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288

Numero di elementi / celle logiche

4608

Bit RAM totali

119808

Numero di I / O

142

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Numero di LAB / CLB

96

Numero di elementi / celle logiche

432

Bit RAM totali

16384

Numero di I / O

86

Numero di porte

15000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

LFEC3E-3FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3100

Bit RAM totali

56320

Numero di I / O

160

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

9600

Numero di elementi / celle logiche

43200

Bit RAM totali

655360

Numero di I / O

512

Numero di porte

2541952

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

680-LBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

680-FTEBGA (40x40)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GS

Numero di LAB / CLB

172600

Numero di elementi / celle logiche

457000

Bit RAM totali

46769152

Numero di I / O

552

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

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