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EP2SGX60DF780C3

EP2SGX60DF780C3

Solo per riferimento

Numero parte EP2SGX60DF780C3
PNEDA Part # EP2SGX60DF780C3
Descrizione IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.400
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 9 - mag 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2SGX60DF780C3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2SGX60DF780C3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2SGX60DF780C3, EP2SGX60DF780C3 Datasheet (Totale pagine: 316, Dimensioni: 1.822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 Datasheet Copertura
EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 2 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 3 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 4 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 5 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 6 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 7 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 8 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 9 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 10 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 11

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EP2SGX60DF780C3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® II GX
Numero di LAB / CLB3022
Numero di elementi / celle logiche60440
Bit RAM totali2544192
Numero di I / O364
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

234720

Numero di elementi / celle logiche

622000

Bit RAM totali

59939840

Numero di I / O

552

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

LFXP6E-3FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6000

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

188

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

A3P250L-PQG208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

151

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Arria II GZ

Numero di LAB / CLB

13940

Numero di elementi / celle logiche

348500

Bit RAM totali

21270528

Numero di I / O

554

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

3840

Numero di elementi / celle logiche

38400

Bit RAM totali

327680

Numero di I / O

708

Numero di porte

1772000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-FBGA (33x33)

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