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EP2S60F1020C3N

EP2S60F1020C3N

Solo per riferimento

Numero parte EP2S60F1020C3N
PNEDA Part # EP2S60F1020C3N
Descrizione IC FPGA 718 I/O 1020FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 14.133
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 24 - lug 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2S60F1020C3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2S60F1020C3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2S60F1020C3N, EP2S60F1020C3N Datasheet (Totale pagine: 248, Dimensioni: 3.079,69 KB)
PDFEP2S130F1508I5 Datasheet Copertura
EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 2 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 3 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 4 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 5 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 6 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 7 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 8 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 9 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 10 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 11

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EP2S60F1020C3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® II
Numero di LAB / CLB3022
Numero di elementi / celle logiche60440
Bit RAM totali2544192
Numero di I / O718
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1020-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1020-FBGA (33x33)

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110592

Bit RAM totali

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Numero di I / O

680

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1738-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1738-FCBGA (42.5x42.5)

A3PE3000L-1PQG208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

147

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

APA600-PQG208A

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

129024

Numero di I / O

158

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Numero di LAB / CLB

11900

Numero di elementi / celle logiche

31500

Bit RAM totali

1381376

Numero di I / O

208

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

AX125-FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

2016

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

138

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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