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EP2C50F484I8N

EP2C50F484I8N

Solo per riferimento

Numero parte EP2C50F484I8N
PNEDA Part # EP2C50F484I8N
Descrizione IC FPGA 294 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.338
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 15 - mag 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2C50F484I8N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2C50F484I8N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2C50F484I8N, EP2C50F484I8N Datasheet (Totale pagine: 470, Dimensioni: 5.764,31 KB)
PDFEP2C70F896C6 Datasheet Copertura
EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 2 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 3 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 4 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 5 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 6 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 7 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 8 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 9 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 10 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 11

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EP2C50F484I8N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® II
Numero di LAB / CLB3158
Numero di elementi / celle logiche50528
Bit RAM totali594432
Numero di I / O294
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Numero di LAB / CLB

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30720

Bit RAM totali

1327104

Numero di I / O

172

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

323-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

323-FCBGA (19x19)

AGL600V5-FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

13824

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

235

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

1000

Numero di elementi / celle logiche

8000

Bit RAM totali

226304

Numero di I / O

146

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

ACEX-1K®

Numero di LAB / CLB

624

Numero di elementi / celle logiche

4992

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

186

Numero di porte

257000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

MPF300TL-FCG784E

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

300000

Bit RAM totali

21094400

Numero di I / O

388

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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