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EP2AGZ300FH29C4N

EP2AGZ300FH29C4N

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGZ300FH29C4N
PNEDA Part # EP2AGZ300FH29C4N
Descrizione IC FPGA 281 I/O 780HBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.338
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGZ300FH29C4N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGZ300FH29C4N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGZ300FH29C4N, EP2AGZ300FH29C4N Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datasheet Copertura
EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 2 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 3 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 4 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 5 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 6 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 7 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 8 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 9 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 10 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 11

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EP2AGZ300FH29C4N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GZ
Numero di LAB / CLB11920
Numero di elementi / celle logiche298000
Bit RAM totali18854912
Numero di I / O281
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-HBGA (33x33)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1152

Numero di elementi / celle logiche

11520

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

-

Numero di porte

728000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-RQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

8272

Numero di elementi / celle logiche

74448

Bit RAM totali

6045696

Numero di I / O

996

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1704-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Numero di LAB / CLB

64

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

88

Numero di porte

40000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-TFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LCSBGA (12x12)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® II

Numero di LAB / CLB

6627

Numero di elementi / celle logiche

132540

Bit RAM totali

6747840

Numero di I / O

742

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-FBGA (33x33)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GS

Numero di LAB / CLB

262400

Numero di elementi / celle logiche

695000

Bit RAM totali

60968960

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

Venduto di recente

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