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EP2AGX95EF35I3N

EP2AGX95EF35I3N

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX95EF35I3N
PNEDA Part # EP2AGX95EF35I3N
Descrizione IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.886
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 10 - mag 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX95EF35I3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX95EF35I3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGX95EF35I3N, EP2AGX95EF35I3N Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datasheet Copertura
EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 2 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 3 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 4 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 5 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 6 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 7 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 8 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 9 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 10 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 11

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EP2AGX95EF35I3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB3747
Numero di elementi / celle logiche89178
Bit RAM totali6839296
Numero di I / O452
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Numero di LAB / CLB

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8000

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387072

Numero di I / O

246

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-UBGA (15x15)

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Numero di LAB / CLB

10200

Numero di elementi / celle logiche

255000

Bit RAM totali

16672768

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

28440

Numero di elementi / celle logiche

364032

Bit RAM totali

15335424

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

APA075-TQG144

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

27648

Numero di I / O

107

Numero di porte

75000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

AX250-1FG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

4224

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

248

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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