EP2AGX95EF29C5N
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| Numero parte | EP2AGX95EF29C5N |
| PNEDA Part # | EP2AGX95EF29C5N |
| Descrizione | IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
| Produttore | Intel |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 953 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 17 - lug 22 (Scegli Spedizione rapida) |
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EP2AGX95EF29C5N Risorse
| Brand | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | EP2AGX95EF29C5N |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Datasheet |
EP2AGX95EF29C5N, EP2AGX95EF29C5N Datasheet
(Totale pagine: 78, Dimensioni: 1.633,21 KB)
  
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EP2AGX95EF29C5N Specifiche
| Produttore | Intel |
| Serie | Arria II GX |
| Numero di LAB / CLB | 3747 |
| Numero di elementi / celle logiche | 89178 |
| Bit RAM totali | 6839296 |
| Numero di I / O | 372 |
| Numero di porte | - |
| Tensione - Alimentazione | 0.87V ~ 0.93V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 780-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 780-FBGA (29x29) |
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Produttore Intel Serie * Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali - Numero di I / O - Numero di porte - Tensione - Alimentazione - Tipo di montaggio - Temperatura di esercizio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Intel Serie Arria II GX Numero di LAB / CLB 3747 Numero di elementi / celle logiche 89178 Bit RAM totali 6839296 Numero di I / O 452 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 0.87V ~ 0.93V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1152-FBGA (35x35) |
Produttore Microsemi Corporation Serie Fusion® Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 276480 Numero di I / O 252 Numero di porte 1500000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 676-FBGA (27x27) |
Produttore Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Numero di LAB / CLB 576 Numero di elementi / celle logiche 1368 Bit RAM totali 18432 Numero di I / O 113 Numero di porte 13000 Tensione - Alimentazione 3V ~ 3.6V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 144-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 144-TQFP (20x20) |
Produttore Intel Serie Stratix® III E Numero di LAB / CLB 10200 Numero di elementi / celle logiche 255000 Bit RAM totali 16672768 Numero di I / O 976 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 0.86V ~ 1.15V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1517-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1517-FBGA (40x40) |
