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EP2AGX65DF29C4

EP2AGX65DF29C4

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX65DF29C4
PNEDA Part # EP2AGX65DF29C4
Descrizione IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.320
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX65DF29C4 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX65DF29C4
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGX65DF29C4, EP2AGX65DF29C4 Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datasheet Copertura
EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 2 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 3 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 4 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 5 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 6 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 7 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 8 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 9 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 10 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 11

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EP2AGX65DF29C4 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB2530
Numero di elementi / celle logiche60214
Bit RAM totali5371904
Numero di I / O364
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

86184

Bit RAM totali

2648064

Numero di I / O

180

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

325-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-BGA (11x11)

AT6003LV-4JC

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AT6000(LV)

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1600

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

64

Numero di porte

9000

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.31x29.31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

784

Numero di elementi / celle logiche

1862

Bit RAM totali

25088

Numero di I / O

205

Numero di porte

20000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-PBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

158500

Numero di elementi / celle logiche

420000

Bit RAM totali

43983872

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

LFSC3GA80E-5FCN1704C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Numero di LAB / CLB

20000

Numero di elementi / celle logiche

80000

Bit RAM totali

5816320

Numero di I / O

904

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1704-BCBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

Venduto di recente

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