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EP2AGX65DF25I3G

EP2AGX65DF25I3G

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX65DF25I3G
PNEDA Part # EP2AGX65DF25I3G
Descrizione IC FPGA 252 I/O 572FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.030
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX65DF25I3G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX65DF25I3G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGX65DF25I3G, EP2AGX65DF25I3G Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datasheet Copertura
EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 2 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 3 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 4 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 5 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 6 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 7 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 8 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 9 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 10 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 11

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EP2AGX65DF25I3G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB2530
Numero di elementi / celle logiche60214
Bit RAM totali5371904
Numero di I / O252
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia572-BGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore572-FBGA, FC (25x25)

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Produttore

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480

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4320

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221184

Numero di I / O

173

Numero di porte

200000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

LFSC3GA25E-5FFA1020C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

6250

Numero di elementi / celle logiche

25000

Bit RAM totali

1966080

Numero di I / O

476

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-OFcBGA Rev 2 (33x33)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

196

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466

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6272

Numero di I / O

112

Numero di porte

5000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Stratix®

Numero di LAB / CLB

5712

Numero di elementi / celle logiche

57120

Bit RAM totali

5215104

Numero di I / O

773

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-FBGA (33x33)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Numero di LAB / CLB

2904

Numero di elementi / celle logiche

72600

Bit RAM totali

7564880

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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