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EP2AGX45DF29I3NAD

EP2AGX45DF29I3NAD

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX45DF29I3NAD
PNEDA Part # EP2AGX45DF29I3NAD
Descrizione IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.136
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 11 - mag 16 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX45DF29I3NAD Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX45DF29I3NAD
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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EP2AGX45DF29I3NAD Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB1805
Numero di elementi / celle logiche42959
Bit RAM totali3517440
Numero di I / O364
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Produttore

Intel

Serie

Arria II GX

Numero di LAB / CLB

1805

Numero di elementi / celle logiche

42959

Bit RAM totali

3517440

Numero di I / O

156

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

358-LFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

358-UBGA, FC (17x17)

LFSC3GA40E-6FFN1152I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Numero di LAB / CLB

10000

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

4075520

Numero di I / O

604

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FPBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

185000

Numero di elementi / celle logiche

490000

Bit RAM totali

53105664

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Numero di LAB / CLB

11648

Numero di elementi / celle logiche

291200

Bit RAM totali

17661952

Numero di I / O

564

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

A3P600L-FG144

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

97

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

Venduto di recente

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3403.0166.11

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NXP

IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC

ARF444

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Microsemi

PWR MOSFET RF N-CH 900V TO-247AD

MC14071BD

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IC GATE OR 4CH 2-INP 14SOIC

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