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EP2AGX45DF29C5G

EP2AGX45DF29C5G

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX45DF29C5G
PNEDA Part # EP2AGX45DF29C5G
Descrizione IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.734
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX45DF29C5G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX45DF29C5G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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EP2AGX45DF29C5G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB1805
Numero di elementi / celle logiche42959
Bit RAM totali3517440
Numero di I / O364
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

4125

Numero di elementi / celle logiche

33000

Bit RAM totali

1358848

Numero di I / O

310

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

XCS40-4BG256C

Xilinx

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®

Numero di LAB / CLB

784

Numero di elementi / celle logiche

1862

Bit RAM totali

25088

Numero di I / O

205

Numero di porte

40000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-PBGA (27x27)

LX256V-5F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispGDX2™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

256

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

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Serie

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

12084

Bit RAM totali

933888

Numero di I / O

138

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (14x14)

AGL1000V2-CS281

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

24576

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

215

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

281-TFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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