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EP2AGX260FF35C5N

EP2AGX260FF35C5N

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX260FF35C5N
PNEDA Part # EP2AGX260FF35C5N
Descrizione IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.744
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX260FF35C5N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX260FF35C5N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGX260FF35C5N, EP2AGX260FF35C5N Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datasheet Copertura
EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 2 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 3 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 4 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 5 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 6 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 7 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 8 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 9 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 10 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 11

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EP2AGX260FF35C5N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB10260
Numero di elementi / celle logiche244188
Bit RAM totali12038144
Numero di I / O612
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

288

Numero di elementi / celle logiche

4608

Bit RAM totali

119808

Numero di I / O

89

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

A54SX32A-FTQ176

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

147

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

LFSC3GA115E-5FFN1152C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Numero di LAB / CLB

28750

Numero di elementi / celle logiche

115000

Bit RAM totali

7987200

Numero di I / O

660

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FPBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LXT

Numero di LAB / CLB

11519

Numero di elementi / celle logiche

147443

Bit RAM totali

4939776

Numero di I / O

396

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

LFE3-150EA-6FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

18625

Numero di elementi / celle logiche

149000

Bit RAM totali

7014400

Numero di I / O

380

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

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