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EP2AGX190EF29C5G

EP2AGX190EF29C5G

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX190EF29C5G
PNEDA Part # EP2AGX190EF29C5G
Descrizione IC FPGA 372 I/O 780FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 2.466
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX190EF29C5G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX190EF29C5G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGX190EF29C5G, EP2AGX190EF29C5G Datasheet (Totale pagine: 16, Dimensioni: 939,89 KB)
PDFEP2AGX260FF35I5G Datasheet Copertura
EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 2 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 3 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 4 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 5 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 6 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 7 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 8 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 9 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 10 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 11

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EP2AGX190EF29C5G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB7612
Numero di elementi / celle logiche181165
Bit RAM totali10177536
Numero di I / O372
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Produttore

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1280

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

18

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

25-WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

25-WLCSP

LCMXO2-256HC-6SG32C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

32

Numero di elementi / celle logiche

256

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

21

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

109000

Bit RAM totali

7782400

Numero di I / O

284

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Numero di LAB / CLB

2320

Numero di elementi / celle logiche

20880

Bit RAM totali

1622016

Numero di I / O

556

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FCBGA (31x31)

AX2000-FGG896M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

32256

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

586

Numero di porte

2000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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