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EP2AGX125DF25C6N

EP2AGX125DF25C6N

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX125DF25C6N
PNEDA Part # EP2AGX125DF25C6N
Descrizione IC FPGA 260 I/O 572FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.056
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX125DF25C6N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX125DF25C6N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGX125DF25C6N, EP2AGX125DF25C6N Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datasheet Copertura
EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 2 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 3 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 4 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 5 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 6 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 7 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 8 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 9 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 10 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 11

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EP2AGX125DF25C6N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB4964
Numero di elementi / celle logiche118143
Bit RAM totali8315904
Numero di I / O260
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia572-BGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore572-FBGA, FC (25x25)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

80330

Numero di elementi / celle logiche

220000

Bit RAM totali

13752320

Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

9600

Numero di elementi / celle logiche

43200

Bit RAM totali

655360

Numero di I / O

804

Numero di porte

2541952

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FBGA (35x35)

A3PN125-VQ100I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

71

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

Produttore

Intel

Serie

Stratix®

Numero di LAB / CLB

2566

Numero di elementi / celle logiche

25660

Bit RAM totali

1944576

Numero di I / O

473

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Mercury

Numero di LAB / CLB

480

Numero di elementi / celle logiche

4800

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

303

Numero di porte

120000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

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LTST-C190KGKT

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