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EP20K200CF484C9

EP20K200CF484C9

Solo per riferimento

Numero parte EP20K200CF484C9
PNEDA Part # EP20K200CF484C9
Descrizione IC FPGA 376 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.122
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 1 - lug 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP20K200CF484C9 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP20K200CF484C9
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP20K200CF484C9, EP20K200CF484C9 Datasheet (Totale pagine: 90, Dimensioni: 595,45 KB)
PDFEP20K600CF672I8N Datasheet Copertura
EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 2 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 3 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 4 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 5 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 6 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 7 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 8 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 9 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 10 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 11

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EP20K200CF484C9 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX-20KC®
Numero di LAB / CLB832
Numero di elementi / celle logiche8320
Bit RAM totali106496
Numero di I / O376
Numero di porte526000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

480000

Bit RAM totali

5664768

Numero di I / O

396

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

576

Numero di elementi / celle logiche

1368

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

192

Numero di porte

13000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

225-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

225-PBGA (27x27)

AGL400V2-FGG256T

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

9216

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

178

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LXT

Numero di LAB / CLB

5831

Numero di elementi / celle logiche

74637

Bit RAM totali

3170304

Numero di I / O

268

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

M2GL025T-1FG484M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

27696

Bit RAM totali

1130496

Numero di I / O

267

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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