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EP20K100CB356C8ES

EP20K100CB356C8ES

Solo per riferimento

Numero parte EP20K100CB356C8ES
PNEDA Part # EP20K100CB356C8ES
Descrizione IC FPGA 252 I/O 356BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.616
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP20K100CB356C8ES Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP20K100CB356C8ES
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP20K100CB356C8ES, EP20K100CB356C8ES Datasheet (Totale pagine: 90, Dimensioni: 894,04 KB)
PDFEP20K1500CB652C9 Datasheet Copertura
EP20K1500CB652C9 Datasheet Pagina 2 EP20K1500CB652C9 Datasheet Pagina 3 EP20K1500CB652C9 Datasheet Pagina 4 EP20K1500CB652C9 Datasheet Pagina 5 EP20K1500CB652C9 Datasheet Pagina 6 EP20K1500CB652C9 Datasheet Pagina 7 EP20K1500CB652C9 Datasheet Pagina 8 EP20K1500CB652C9 Datasheet Pagina 9 EP20K1500CB652C9 Datasheet Pagina 10 EP20K1500CB652C9 Datasheet Pagina 11

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EP20K100CB356C8ES Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX-20K®
Numero di LAB / CLB416
Numero di elementi / celle logiche4160
Bit RAM totali53248
Numero di I / O252
Numero di porte263000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia356-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore356-BGA (35x35)

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Numero di LAB / CLB

29880

Numero di elementi / celle logiche

382464

Bit RAM totali

28311552

Numero di I / O

640

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1924-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1924-FCBGA (45x45)

A1280A-PQG160I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Numero di LAB / CLB

1232

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

125

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

AX125-FGG324

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

2016

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

168

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

AFS1500-1FGG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

119

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Numero di LAB / CLB

54150

Numero di elementi / celle logiche

693120

Bit RAM totali

54190080

Numero di I / O

720

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1924-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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