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EP1S30F780C6DM

EP1S30F780C6DM

Solo per riferimento

Numero parte EP1S30F780C6DM
PNEDA Part # EP1S30F780C6DM
Descrizione IC FPGA 597 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.496
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1S30F780C6DM Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1S30F780C6DM
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1S30F780C6DM, EP1S30F780C6DM Datasheet (Totale pagine: 292, Dimensioni: 3.554,41 KB)
PDFEP1S80F1508I6 Datasheet Copertura
EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 2 EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 3 EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 4 EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 5 EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 6 EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 7 EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 8 EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 9 EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 10 EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 11

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EP1S30F780C6DM Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix®
Numero di LAB / CLB3247
Numero di elementi / celle logiche32470
Bit RAM totali3317184
Numero di I / O597
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Intel

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

3840

Numero di elementi / celle logiche

38400

Bit RAM totali

655360

Numero di I / O

540

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

724-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

724-BGA (35x35)

AX500-CQ352M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

8064

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

198

Numero di porte

500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

352-BFCQFP with Tie Bar

Pacchetto dispositivo fornitore

352-CQFP (75x75)

MPF300T-FCG1152E

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

300000

Bit RAM totali

21094400

Numero di I / O

512

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® GX

Numero di LAB / CLB

1057

Numero di elementi / celle logiche

10570

Bit RAM totali

920448

Numero di I / O

362

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

62190

Numero di elementi / celle logiche

1088325

Bit RAM totali

58265600

Numero di I / O

624

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.880V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

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