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EP1S25F780C5

EP1S25F780C5

Solo per riferimento

Numero parte EP1S25F780C5
PNEDA Part # EP1S25F780C5
Descrizione IC FPGA 597 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.010
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 9 - giu 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1S25F780C5 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1S25F780C5
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1S25F780C5, EP1S25F780C5 Datasheet (Totale pagine: 292, Dimensioni: 3.678,45 KB)
PDFEP1S80F1508I7N Datasheet Copertura
EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 2 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 3 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 4 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 5 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 6 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 7 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 8 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 9 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 10 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 11

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EP1S25F780C5 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix®
Numero di LAB / CLB2566
Numero di elementi / celle logiche25660
Bit RAM totali1944576
Numero di I / O597
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

384

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

442368

Numero di I / O

200

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

2304

Numero di elementi / celle logiche

5472

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

193

Numero di porte

62000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

11460

Numero di elementi / celle logiche

242000

Bit RAM totali

15470592

Numero di I / O

384

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

LFE2-12SE-6TN144I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

1500

Numero di elementi / celle logiche

12000

Bit RAM totali

226304

Numero di I / O

93

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

21225

Numero di elementi / celle logiche

450000

Bit RAM totali

40249344

Numero di I / O

534

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

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