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EP1S25B672C6

EP1S25B672C6

Solo per riferimento

Numero parte EP1S25B672C6
PNEDA Part # EP1S25B672C6
Descrizione IC FPGA 473 I/O 672BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.794
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 23 - lug 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1S25B672C6 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1S25B672C6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1S25B672C6, EP1S25B672C6 Datasheet (Totale pagine: 292, Dimensioni: 3.678,45 KB)
PDFEP1S80F1508I7N Datasheet Copertura
EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 2 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 3 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 4 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 5 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 6 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 7 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 8 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 9 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 10 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 11

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EP1S25B672C6 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix®
Numero di LAB / CLB2566
Numero di elementi / celle logiche25660
Bit RAM totali1944576
Numero di I / O473
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-BGA (35x35)

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Produttore

Intel

Serie

-

Numero di LAB / CLB

31000

Numero di elementi / celle logiche

85000

Bit RAM totali

5959680

Numero di I / O

212

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Numero di LAB / CLB

1280

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

737280

Numero di I / O

328

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

575-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

575-BGA (31x31)

LFE2M70SE-6F1152C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

8375

Numero di elementi / celle logiche

67000

Bit RAM totali

4642816

Numero di I / O

436

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FPBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

2400

Numero di elementi / celle logiche

10800

Bit RAM totali

163840

Numero di I / O

404

Numero di porte

569952

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

AFS1500-1FG676

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

252

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

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