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EP1S25B672C6

EP1S25B672C6

Solo per riferimento

Numero parte EP1S25B672C6
PNEDA Part # EP1S25B672C6
Descrizione IC FPGA 473 I/O 672BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.794
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1S25B672C6 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1S25B672C6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1S25B672C6, EP1S25B672C6 Datasheet (Totale pagine: 292, Dimensioni: 3.678,45 KB)
PDFEP1S80F1508I7N Datasheet Copertura
EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 2 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 3 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 4 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 5 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 6 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 7 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 8 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 9 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 10 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 11

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EP1S25B672C6 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix®
Numero di LAB / CLB2566
Numero di elementi / celle logiche25660
Bit RAM totali1944576
Numero di I / O473
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-BGA (35x35)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

8375

Numero di elementi / celle logiche

67000

Bit RAM totali

4642816

Numero di I / O

436

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FPBGA (35x35)

A40MX02-1PQ100M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

9600

Numero di elementi / celle logiche

43200

Bit RAM totali

655360

Numero di I / O

804

Numero di porte

2541952

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FBGA (35x35)

AFS1500-1FG676

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

252

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

1536

Numero di elementi / celle logiche

6912

Bit RAM totali

131072

Numero di I / O

158

Numero di porte

411955

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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