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EP1M120F484C8ES

EP1M120F484C8ES

Solo per riferimento

Numero parte EP1M120F484C8ES
PNEDA Part # EP1M120F484C8ES
Descrizione IC FPGA 303 I/O 484FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 6.948
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1M120F484C8ES Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1M120F484C8ES
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1M120F484C8ES, EP1M120F484C8ES Datasheet (Totale pagine: 86, Dimensioni: 926,62 KB)
PDFEP1M350F780I6AA Datasheet Copertura
EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 2 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 3 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 4 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 5 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 6 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 7 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 8 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 9 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 10 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 11

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EP1M120F484C8ES Specifiche

ProduttoreIntel
SerieMercury
Numero di LAB / CLB480
Numero di elementi / celle logiche4800
Bit RAM totali49152
Numero di I / O303
Numero di porte120000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

97

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

ICE40HX1K-TQ144

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ HX

Numero di LAB / CLB

160

Numero di elementi / celle logiche

1280

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

96

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

65340

Numero di elementi / celle logiche

1143450

Bit RAM totali

82329600

Numero di I / O

668

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1296

Numero di elementi / celle logiche

3078

Bit RAM totali

41472

Numero di I / O

256

Numero di porte

36000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

304-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

304-PQFP (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

41460

Numero di elementi / celle logiche

725550

Bit RAM totali

38912000

Numero di I / O

520

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

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