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EP1K30FC256-3NAA

EP1K30FC256-3NAA

Solo per riferimento

Numero parte EP1K30FC256-3NAA
PNEDA Part # EP1K30FC256-3NAA
Descrizione IC FPGA 171 I/O 256FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.424
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 24 - giu 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1K30FC256-3NAA Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1K30FC256-3NAA
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1K30FC256-3NAA, EP1K30FC256-3NAA Datasheet (Totale pagine: 86, Dimensioni: 1.141,92 KB)
PDFEP1K50QC208-3AA Datasheet Copertura
EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 2 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 3 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 4 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 5 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 6 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 7 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 8 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 9 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 10 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 11

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EP1K30FC256-3NAA Specifiche

ProduttoreIntel
SerieACEX-1K®
Numero di LAB / CLB216
Numero di elementi / celle logiche1728
Bit RAM totali24576
Numero di I / O171
Numero di porte119000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

645

Numero di elementi / celle logiche

10320

Bit RAM totali

423936

Numero di I / O

94

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-EQFP (20x20)

M2GL060-1FG676

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56520

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

387

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Numero di LAB / CLB

16825

Numero di elementi / celle logiche

215360

Bit RAM totali

13455360

Numero di I / O

285

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FCBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Numero di LAB / CLB

715

Numero di elementi / celle logiche

9152

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

186

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 6000

Numero di LAB / CLB

132

Numero di elementi / celle logiche

1320

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

117

Numero di porte

16000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

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