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EP1K10FC256-3

EP1K10FC256-3

Solo per riferimento

Numero parte EP1K10FC256-3
PNEDA Part # EP1K10FC256-3
Descrizione IC FPGA 136 I/O 256FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 1.965
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1K10FC256-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1K10FC256-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1K10FC256-3, EP1K10FC256-3 Datasheet (Totale pagine: 86, Dimensioni: 1.090,01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N Datasheet Copertura
EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 2 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 3 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 4 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 5 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 6 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 7 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 8 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 9 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 10 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 11

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EP1K10FC256-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieACEX-1K®
Numero di LAB / CLB72
Numero di elementi / celle logiche576
Bit RAM totali12288
Numero di I / O136
Numero di porte56000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Numero di LAB / CLB

56480

Numero di elementi / celle logiche

149500

Bit RAM totali

7880704

Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

M1A3P600L-1FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

235

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Numero di LAB / CLB

3118

Numero di elementi / celle logiche

49888

Bit RAM totali

2562048

Numero di I / O

290

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Numero di LAB / CLB

29880

Numero di elementi / celle logiche

382464

Bit RAM totali

28311552

Numero di I / O

320

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

APA450-PQG208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

158

Numero di porte

450000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

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