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EP1AGX50DF1152I6N

EP1AGX50DF1152I6N

Solo per riferimento

Numero parte EP1AGX50DF1152I6N
PNEDA Part # EP1AGX50DF1152I6N
Descrizione IC FPGA 514 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.192
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 21 - lug 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1AGX50DF1152I6N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1AGX50DF1152I6N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1AGX50DF1152I6N, EP1AGX50DF1152I6N Datasheet (Totale pagine: 234, Dimensioni: 3.551,51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 Datasheet Copertura
EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 2 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 3 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 4 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 5 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 6 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 7 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 8 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 9 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 10 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 11

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EP1AGX50DF1152I6N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria GX
Numero di LAB / CLB2508
Numero di elementi / celle logiche50160
Bit RAM totali2475072
Numero di I / O514
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1536

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

60

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

81-WFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

81-CSP (5x5)

ICE5LP2K-SG48ITR50

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40 Ultra™

Numero di LAB / CLB

256

Numero di elementi / celle logiche

2048

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

39

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (7x7)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

1539

Numero di elementi / celle logiche

24624

Bit RAM totali

608256

Numero di I / O

215

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

217080

Numero di elementi / celle logiche

570000

Bit RAM totali

42082304

Numero di I / O

492

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA

Numero di LAB / CLB

384

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

102

Numero di porte

50000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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