EFM8BB31F64G-B-QSOP24
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| Numero parte | EFM8BB31F64G-B-QSOP24 |
| PNEDA Part # | EFM8BB31F64G-B-QSOP24 |
| Descrizione | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 24QSOP |
| Produttore | Silicon Labs |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.154 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida) |
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EFM8BB31F64G-B-QSOP24 Risorse
| Brand | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | EFM8BB31F64G-B-QSOP24 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
EFM8BB31F64G-B-QSOP24, EFM8BB31F64G-B-QSOP24 Datasheet
(Totale pagine: 87, Dimensioni: 1.247,04 KB)
  
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EFM8BB31F64G-B-QSOP24 Specifiche
| Produttore | Silicon Labs |
| Serie | Busy Bee |
| Core Processor | CIP-51 8051 |
| Dimensione nucleo | 8-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | I²C, SMBus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 21 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 4.25K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 13x10/12b SAR; D/A 4x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 24-QSOP |
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Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2400 Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 72MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 160 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 96K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-LQFP (28x28) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie RX100 Core Processor RX Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, SCI, SPI, USB Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 30 Dimensione della memoria del programma 384KB (384K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 8K x 8 Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LFQFP (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 896B (512 x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM 128 x 8 Dimensione RAM 96 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 18-SOIC |
