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EFM8BB31F32G-B-QSOP24

EFM8BB31F32G-B-QSOP24

Solo per riferimento

Numero parte EFM8BB31F32G-B-QSOP24
PNEDA Part # EFM8BB31F32G-B-QSOP24
Descrizione IC MCU 8BIT 32KB FLASH 24QSOP
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.284
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM8BB31F32G-B-QSOP24 Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM8BB31F32G-B-QSOP24
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM8BB31F32G-B-QSOP24, EFM8BB31F32G-B-QSOP24 Datasheet (Totale pagine: 87, Dimensioni: 1.247,04 KB)
PDFEFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Copertura
EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 2 EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 3 EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 4 EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 5 EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 6 EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 7 EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 8 EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 9 EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 10 EFM8BB31F64G-B-QFP32 Datasheet Pagina 11

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EFM8BB31F32G-B-QSOP24 Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieBusy Bee
Core ProcessorCIP-51 8051
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, SMBus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O21
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2.25K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 13x10/12b SAR; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore24-QSOP

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN (6x6)

D338099FPV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

UPD70F3621M2GCA-UEU-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-DIP

DSPIC33EP512MC806-I/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

512KB (170K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x10/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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