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EFM8BB31F16G-A-QSOP24R

EFM8BB31F16G-A-QSOP24R

Solo per riferimento

Numero parte EFM8BB31F16G-A-QSOP24R
PNEDA Part # EFM8BB31F16G-A-QSOP24R
Descrizione IC MCU 8BIT 16KB FLASH 24QSOP
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.856
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM8BB31F16G-A-QSOP24R Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM8BB31F16G-A-QSOP24R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM8BB31F16G-A-QSOP24R, EFM8BB31F16G-A-QSOP24R Datasheet (Totale pagine: 70, Dimensioni: 1.033,39 KB)
PDFEFM8BB31F64G-A-QFP32R Datasheet Copertura
EFM8BB31F64G-A-QFP32R Datasheet Pagina 2 EFM8BB31F64G-A-QFP32R Datasheet Pagina 3 EFM8BB31F64G-A-QFP32R Datasheet Pagina 4 EFM8BB31F64G-A-QFP32R Datasheet Pagina 5 EFM8BB31F64G-A-QFP32R Datasheet Pagina 6 EFM8BB31F64G-A-QFP32R Datasheet Pagina 7 EFM8BB31F64G-A-QFP32R Datasheet Pagina 8 EFM8BB31F64G-A-QFP32R Datasheet Pagina 9 EFM8BB31F64G-A-QFP32R Datasheet Pagina 10 EFM8BB31F64G-A-QFP32R Datasheet Pagina 11

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EFM8BB31F16G-A-QSOP24R Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieBusy Bee
Core ProcessorCIP-51 8051
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, SMBus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O21
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2.25K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 13x10/12b SAR; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore24-QSOP

I prodotti a cui potresti essere interessato

R5F571MJHDFP#30

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX71M

Core Processor

RXv2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

240MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

3MB (3M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b, 14x12b; D/A 1x12

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LFQFP (14x14)

PIC16F819-I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 5x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-PDIP

M30281FATHP#U3AAD6

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

MSP430F5219IYFFT

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430F5xx

Core Processor

CPUXV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-UFBGA, DSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

64-DSBGA

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

3MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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